实际生产中需要将开发板固定保护，希望官方能推出机箱。
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什么时候可以上市
taobao上的风火轮数据店 里有卖亚克力材质的外壳了。我买了个，还不错 
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大家好，官方外壳出来啦，同时新增了官方散热器、10.1寸触摸屏、SUB WIFI、MIPI摄像头和亚克力外壳，欢迎大家在淘宝上搜索“风火轮技术开发团队”店铺名进店购买，也可点击以下购买链接打开淘宝购买：
https://item.taobao.com/item.htm?id=723320399048&spm=2015.23436601.0.0&mt=
以下是外壳详图：
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这新的金属外壳怎么还是那么诡异的设计？
上金属块导热的被动散热设计目的是什么？
被动散热，完全可以直接大型散热片接触 CPU ，外壳固定散热片的设计。
而现在这个外壳，先导热到外壳，但是外壳的散热鳍片又因为外壳体积不能太大的因素，并不如直接接触 CPU 的高度高。
而且，金属块导热，肯定不是铜吧？即便是铜块，和铝合金外壳之间的焊接工艺也不便宜。这都反而降低了导热效率，要么就要增加成本。
这东西设计我总觉得和风火轮之前的亚克力外壳风扇位的“保护”一样，看似设计的很有目的，但是明显放弃了更划算的方案，而选择了似乎观感更好的方案。
当然，VF2 主板设计本身对散热就有硬伤。风火轮被限制了也没办法。
先买个来试试呗
算了。我有亚克力的了。
而且我还是靠亚克力上面的风扇螺丝垫东西后压着散热片来保证接触 CPU 的。拆了还要重新怼，不想折腾了。
其实我就是很想知道，为什么不考虑上下都用铁的“洞洞板”，这样不影响散热器的工作，外壳也能很好看。
冲孔弯折钢板工艺也不贵吧？为啥开发板的配件还是倾向于纯铝合金销切工艺？
钢和铁是热能的不良导体。
银（纯）：428 W/m/K（接近室温）
铜（纯）：401 W/m/K（接近室温）
铜（商业）：~365 W/m/K（接近室温）
铝：237 W/m/K（接近室温）
铁（纯）：83.5 开尔文 237 W/m/K（接近室温）
钢（碳）：~30 W/m/K（接近室温）
铸铁（灰）：~29 W/m/K（接近室温）
钢（不锈钢）：~16 W/m/K（接近室温）
铸铁（白色）：~12 W/m/K（接近室温）
在现实世界中，如果您要使用铁或钢，则需要至少十倍的气流进行冷却。
而且额外的重量会增加很多运输成本。
如果讨论散热器，我没意见应该用铝合金，性价比高。
可是在外壳的情况下，铝合金某些方面不如钢铁，比如我前面说的选择冲孔板。
钢的冲孔板保证了气流的流动，也可以方便同时进行弯折加工适配外形需求，同时保证强度。
这样，壳子内部散热器可以按需选择，并不和铝合金外壳绑定了。
目前这个设计是为了做嵌入式一体机，主要考虑工业等使用场景，次要才是作为开发板外壳。在工业场景中灰尘大，摩擦多，碰撞多，洞洞板肯定是不行的。不过你这个意见我们会向风火轮反馈的，根据需求量来看后续是否有生产需求。
灰尘大和摩擦多碰撞多，很多场合并不重合。灰尘大可以上塑料壳子。碰撞多其实完全可以用一个额外的保护壳。
非要用一个壳子既要解决灰尘，又要防碰撞，还不能额外用壳子，这等于是还要求体积小。这需求概率太小了。
特别的，洞洞板方案，也不是必须完全铁板做。
真有这种需求，完全可以作一个顶面和两个侧面用 U 型冲孔版的方案，如果需要密封，这个U 型顶板改用 U 型弯折的铝合金板就行了，追求更坚固就上更厚的钢板。如果需要散热，削切铝或者用粘贴导热块。
这样底板 IO 不用换的，用铝或者铁都可以，如果需求量大，开个模上塑料也可以的。
英文版的那个 BEN 是谁？
他怎么说这个金属壳是钢的？而且他还能说出铁比铝导热好？
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是youyeetoo的工作人员。他的意思应该不是说正常情况下把铁和铝的导热进行对比，是从壳子的整个铁机身和单片铝的导热来讲吧，可能大家理解上有点出入
从照片看，至少顶板应该是铝的吧？很明显铝挤配合削切就行的。即便底壳是铁的，实际发挥散热作用的还是顶板这个铝啊？
而且从形状来看，底壳也应该是铝的吧？
如果是说整个壳子散热，都是闷炉也没办法说谁好谁不好的。
同时也希望官方做原装散热片