emmc的速度确实值得考虑，而且功耗比ssd低。
有点意思，待社区完善，等一个支持的版本。哪怕是RX588这种，能驱动起来的话会很有趣！
现在版本内核好像启用驱动编译后就能直接跑，搞个转接器即可(可能要去设备树改一下bar空间大小)
另外emmc还有一个优势，它的大部分应用都是工业级所以品质可靠性较高（但比起杂牌固态确实贵了些，我咸鱼买的全新片64g模块花了100出头）
emmc 不好拆，在开发用的设备上，这种东西如果刷挂了，修复数据太麻烦。
只有正式商品适合使用。
开发阶段最好用的，我觉得是 SPL 和 uboot 都在 TF 卡上的。随时可以拆了重新写。
这个板子的emmc接口拆装并不费劲，而且这个接口也有转接成tf卡的转接板和usb读写工具；不过接口的插拔寿命相对tf卡可能差了些，可以在准备长期使用时再换成emmc。
既然能转接成 TF 卡，那为啥不直接用 TF 卡。其实主要问题在这里。
长期使用，不如直接焊接了。
后期等 risc-v 的生态稳定了，我想应该会有焊接 emmc 的版本。初期还是算了。
插拔 emmc ，我个人倾向于，成品前的整合开发测试环节用用。
PS：我现在看到更新 spl 和 uboot 就发愁……如果只有 tf ，我完全可以用 dd 重写一个现成的系统。
emmc这个接口其实挺牢固的，焊接的问题在于容量不够没法更换；转接tf卡是为了可以用现成读卡器刷写，tf是4bit位宽，emmc是8bit，速度有优势
开发阶段就不需要存储速度优势了吧……
主要是速度对使用体验影响其实还挺大的。。。。
使用方向？还是等后期产品来享受使用体验吧。
现在先盼望有个壳是真的。
就算是速度不同的tf卡，apt更新都会有明显速度差距；另外壳子的话可以去找找rock 5b的3d打印模型改一下io位置即可
其实吧，有这么一种用法：TF 卡只放内核和 initrd ，rootfs 放别的地方。所以 TF 卡的速度，只和开机速度，和升级内核时写入新文件有关。
壳子靠 3D 打印……太麻烦了……
因为我真的有一块闲置的NVMe SSD
你有闲置 ssd ，和别人设计接口有什么关系？
可以cad画个平面，然后激光打印亚克力板，我就这么干的。很快
那我还要找个激光雕刻机。这不麻烦？
淘宝有亚克力代加工啊，3d打印也有，有的店第一次打还免费
不如出个CNC铝合金的方案
还要给图纸太麻烦。等个成品壳子还可以选有散热的。